 SMART Modular Technologies представила сверхнизкопрофильные (very low profile, VLP) регистровые модули памяти CoolFlex DDR2 емкостью 2 Гб, имеющие высоту 0,72". Сочетание подобных характеристик уже довольно необычно, но настоящая уникальность этих модулей заключается в применении технологии «складных печатных плат» (foldable PCB), что, как утверждается, впервые позволило создать модули подобной емкости и габаритов, не прибегая к стекированию чипов или использованию чипов, содержащих сборки из нескольких подложек. По информации производителя, такой способ реализации модулей обеспечивает лучшие электрические и временные характеристики, а алюминиевое основание способствует лучшему охлаждению. Представленные модули предназначены для использования в устройствах, предъявляющих жесткие требования к размерам компонентов – модульных и стоечных серверах высотой 1U и менее, телекоммуникационном и сетевом оборудовании. Схема организации модулей – 256Mx72, используются достаточно популярные в настоящее время чипы 128Mx4 BGA DRAM со скоростными характеристиками, соответствующими DDR2-400, 533 и 667.
Источник: 3DNews
| 
